（via WCCFTech）
事实上，AMD Exascale APU 的概念，可以一路追溯到 2023 年。然后 2015 年的时候，就披露了 EHP 计划。
作为一种 Exascale 异构处理器，其基于当时即将推出的 Zen x86 内核 + Greenland GPU，并在 2.5D 中介层上配备了 HBM2 高带宽缓存。
Adored is back with some new AMD leaks（via）
在最初的计划被砍掉之后，AMD 继续在服务器 CPU / GPU 加速器领域发力、并分别推出了 EPYC / Instinct 产品线。
不过 AdoredTV 的最新爆料，暗示该公司正以下一代 Instinct MI300 的形式、重新推出 EHP / Exascale APU 。
通过结合最新的 Zen 4 CPU + CDNA 3 GPU 内核，AMD 有意推出第一代 Exascale & Instinct APU 。
若爆料靠谱，该 APU 或于本月底流片、并于 2023 年发布，同时预计该公司会提供基于 CDNA 3 GPU 的 HPC 产品线。
到 2022 年 3 季度，早期芯片将在 AMD 实验室的 MDC 平台上投入使用（暗示多芯片解决方案）。
早前的一份报告声称，该芯片具有新颖的“Exascale APU 模式”，并采用 BGA 封装 + SH5 插槽。
除了 CPU / GPU IP，AMD 还为 Instinct MI300 APU 整合了 HBM3 高带宽缓存。虽然尚不清楚 EHP APU 上确切的小芯片数量，但 Moore's Law Is Dead 有揭示过 2 / 4 / 8 颗 HBM3 的配置。
泄露幻灯片中还分享了至少 6 套模具，意味其为全新的配置 —— 推测有多种 Instinct MI300 衍生 SKU 正在开发中，其中一些配置为纯 CDNA 3 GPU 芯片，另一些则是 Zen 4 CPU + CDNA3 GPU 的 APU 组合。
无论怎样，AMD Instinct MI300 都将以惊人的性能表现，成为推动科技行业内 HPC 核心与封装技术变革的一个重要力量，并和明年的英伟达 Grace+Hopper 超级芯片 / 英特尔 Ponte Vecchio HPC 加速器展开直接的竞争。
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