由于芯片短缺明年iPhone 14机型可能采用QLC NAND闪存

相比较 TLC（三层单元）、MLC（多层单元） NAND，QLC（四层单元）可以存储每个单元四位，可以在同一区域内分配更多容量。使用这种技术的一个主要缺点是可以写入的数据量要少得多，但由于苹果需要在同一区域内集成更多存储，因此它必须坚持使用 QLC NAND。

苹果在 iPhone 13 系列中推出了 1TB 存储型号，随着存储需求的不断提高，将不得不使用不同的存储技术。毕竟，iPhone 14 机型的空间将与其直接前辈相同，因此采用 QLC NAND 闪存不仅可以降低苹果的组件成本，未来的 iPhone 还可以在保持相同尺寸的同时拥有比以往更高的容量。

然而，也可以说，由于持续的芯片短缺，苹果正在诉诸于使用更便宜的闪存，预计这种情况将持续到 2022 年。这是台积电可以为苹果延迟其 3nm 芯片的一个主要原因。在这种短缺的情况下，采购 TLC NAND 闪存对于这家总部位于加利福尼亚的巨头来说可能成本高昂，而且由于它已经为台积电的芯片支付了溢价来开发用于 iPhone 的下一代芯片组，因此它将寻求削减其他地方的成本，例如内部存储器。