群联E26系列PCIe 5.0 SSD定制主控将于2022年出货

群联定于 2022 年出货定制 PCIe 5.0 SSD 主控（即全新的 E26 系列）

群联表示，定制平台有助于客户发挥应用程序的最佳性能，且早期采用者将获得一定的先发优势。

与 PCIe 4.0 相比，PCIe 5.0 的通道速率从 16 Gb/s 翻倍至 32 GB/s 。就算无需将性能提升一倍，PCIe 5.0 硬件也可在相同性能下将所占通道数减半。

据悉，群联正在积极开发的首个 PCIe 5.0 SSD 主控方案，被其命名为 E26 系列，辅以两大关键的差异化优势。

首先，群联在主控内置制造的关键知识产权（IP）组合，较竞争对手要领先不少。对于市场来说，这有助于消除采用第三方 IP 时可能导致的依赖性或不一致问题。

其次，E26 系列主控 IP 是在 FPGA 环境中、与固件同时进行开发的。这意味着客户甚至能够在流片之前，就可确保快速上市、同时具有极高的可靠性。

按照计划，群联将向业内领先的主板制造商提供早期 E26 Gen 5 SSD 样品，以便工程师们充分验证电信号链接、命令时序、以及针对群联 Gen 5 SSD 主控 / 固件的 BIOS 优化。

值得一提的是，E26 SSD 平台还支持 PCIe Dual Port、辅以 SR-IOV 和 ZNS 等高级特性，并支持最新、最快的 NAND 接口（即 ONFI 5.x 和 Toggle 5.x）。

IDC 研究副总裁 Jeff Janukowicz 表示：

虽然 PCIe 4.0 SSD 的出货量仍在增加，但大量服务器 / 存储客户仍希望尽快过渡到 PCIe 5.0 方案。

通过助力生态系统实现这一目标，群联可定制 E26 系列 SSD 主控将引领 PCIe 5.0 前沿应用，且数据中心客户将最为受益。

TechPowerUp 指出：群联 E26 SSD 解决方案将结合该公司独特的低功耗 ARM R5 CPU 架构，以及兼顾低功耗 / 高性能体验的 CoXProcessor 2.0 技术方案。

作为一个可定制的 SSD 平台，它不仅支持主流的 M.2 外形，还支持 U.3 / E1.S / E3 等深受数据中心客户欢迎的存储解决方案。

目前基于 12nm 先进工艺的群联 E26 Gen 5 测试芯片已顺利流片，如果一切顺利，该公司将于 2022 年向客户供货。