英特尔高管采访：为ARC GPU选用台积电6nm工艺是出于产能考虑

（图 via WCCFTech）

由于 Ponte Vecchio GPU 的细节已经相当详实，ASCII.JP 决定从 Intel ARC GPU 开始讲起。

首先是为何台积电来代工 ARC GPU，英特尔给出的解释是，在为游戏市场开发 ARC GPU 的过程中，最优先考虑的是良好的制程工艺与制造能力。

换言之，英特尔承认自家当前工艺节点（比如 Intel 7）似乎不太适合 ARC GPU 。此外其它特性也在考虑范围之内，比如工作频率与成本，而选用台积电 6nm 工艺（N6）就成为了最具平衡能力的选项。

至于下一代产品，英特尔也有类似的考量。至于该公司是否会重新回到交给自家晶圆厂生产 ARC Battlemage GPU，还是延续台积电 N5 / N4 代工方案，仍有待时间去检验。

其次，英特尔表示 Xe 架构具有极强的可扩展性。比如在向媒体展示的 8 片式 Xe-HPG ARC Alchemist GPU 设计的时候，媒体就有询问它是否为旗舰级的 32 Xe-Core 。

虽然尚未确定最大或最小的 Xe Render 切片的固定数量，但若消息靠谱，那我们有望在 2022 年 1 季度看到 32 与 8 Xe 核心的选项（无论桌面或移动 SKU）。

第三，英特尔已经向合作伙伴提供了 ARC 参考显卡设计，但合作伙伴对定制型号持开放态度。

采访指出，英特尔目前正在调查是否值得推出类似于英伟达 Founders Edition 的公版型号、或者允许 ODM 合作伙伴打造非公版本。

第四，英特尔的 XeSS 深度学习超级采样技术，将向后兼容 11 代 Tiger Lake 处理器上的核显、以及基于 Xe-LP 的 DG1“Xe-LP”。

该公司还希望利用其 Xe-HPG GPU，在 3DSMax 等工作站应用程序和内容创作市场，与英伟达 Quadro 和 AMD Radeon Pro 产品线展开更直接的竞争。

第五，英特尔强调了驱动程序的定期发布计划、并将随游戏大作的到来而提供新版本。早些时候，该公司为其图形部门举办了大规模招聘，且在过去几周吸纳了多位业内知名人士。

第六，遗憾的是，该公司并未披露与 Xe-Link 技术有关的多 GPU 解决方案。早些时候，该公司已确认这项技术将仅适用于 Xe-HPC 的 Ponte Vecchio GPU、而无缘游戏显卡 SKU 。

最后，根据官方披露的时间表，Xe-HPG Alchemist 系列产品将与英特尔 Ampere 和 AMD RDNA 2 GPU 同台竞技，因为外界普遍预计两家公司都不会在 2022 年底前发布新一代产品。

与此同时，Xe-HPG ARC GPU 也将登陆移动平台，以搭配自家 12 代 Alder Lake-P 处理器使用。

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