代号QuickSilver：下一代Ampere 80核N1芯片将带来更多惊喜

（题图 via AnandTech）

以亚马逊为例，其已将基于 N1 内核的 Graviton 2 推向市场。此外有面向云服务、代号为 QuickSilver 的下一代 Ampere CPU，正式公告要等到 2020 年一季度。

早些时候报道过的 eMAG，已经借助 AppliedMicro 衍生定制 ARM 内核实现了 Ampere Computing 。

在第二层云提供商（比如 Packet）和面向许多中国 Android 智能机手机游戏提供商的云服务中，其已取得不小的成功。

目前该公司尚未公布新产品的正式命名，只是称其为“下一代 Ampere”，或者使用“QuickSilver”这个 SoC 代号。

我们被告知的是，新产品基于 Ampere 全新的基础设计，与 Applied Micro 的 IP 收购是相对独立的，且计划与亚马逊云服务（AWS）基础设施中的 Graviton2 展开竞争。

好消息是，今天我们已经知晓了其中的一些细节，比如要发布的确切 SKU、热设计功耗（TDP）、频率、以及售价。

下一代 Ampere 将采用台积电 7nm 工艺制造，是一款具有 80 个内核的单芯片。其基于 ARM 的 Neoverse N1 设计，通过网状 IP（CMN-600）连接成对集群，而不像 eMAG 那样定制生产。

该内核与 Graviton2 相同，预期功耗、性能、延迟和吞吐量上都将迎来优化，带来更多内核和其它特性。值得一提的是，N1 是单线程内核（而非多线程），且 QuickSilver SoC 在设计之初就考虑到了容器。

芯片将支持容器级 QoS 指令，以避免特定客户占用共享资源，并确保其它 RAS 功能，以发挥出一致的性能。

Ampere 指出，QuickSilver 旨在确保多租户环境中的一致性，直到需要确定性的性能，表明其基于容器的频率和缓存控制。为实现这一目标，新芯片的加速（Turbo）频率将保持一致。

除了 80 个内核，QuickSilver 还将具有 128 条 PCIe 4.0 通道。尽管 Ampere 当前未透露具体数量（还是等到 2020 年 1 季度公布），但已证实会拥有较 x86 / ARM 竞品更多的芯片。

鉴于 AMD Rome 霄龙（EPYC）处理器已提供 128 条 PCIe 4.0 通道，若 QuickSilver 能够提供 128 条以上，事情将变得更加有趣，比如为特定市场的加速 / 存储连接开辟了更多可能。

Ampere 是英伟达 2020 年 CUDA-on-Arm 战略的重要合作伙伴，因此我们有望借助 QuickSilver 云实例，访问到更多的 Nvidia GPU 资源。

此外，新芯片拥有 8 条 DDR4 内存通道，并且可能超出当前 eMAG 上 DDR4-2666 的频率和容量限制（比如支持 DDR4-3200，以及每通道 2 DIMM）。

最后，Ampere 希望在 PCIe 4.0 基础上使用 CCIX 协议，来启用插槽-插槽的通信、以及其它相关的加速器 / 存储层附件。标准化的护理协议，正在帮助其加速产品的上市。