IT之家12月16日消息 据frandroid消息,目前台积电正在积极备战5nm,华为已经在考虑将5nm工艺用在其下一代旗舰芯片——麒麟1020上,预计明年第三季度上市。
报道中称,华为麒麟1020将采用ARM Cortex-A78架构,得益于5nm工艺,麒麟1020每平方毫米可容纳1.713亿个晶体管,其性能较麒麟990提升50%,而高通骁龙865较前代骁龙855性能只提升了25%。
此外,苹果A14处理器和麒麟1020处理器将是首批使用5nm工艺的旗舰芯片,而高通系的5nm芯片则要到2021年才能量产。
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