据悉,SweRV Core EH2 似乎用于微控制器的 32-bit 有序内核,使用 9 级流水线 @ 2 路超标量设计,并支持同时多线程。
简而言之,EH2 就是去年推出的 EH1 的性能增强版本,支持 SMT、使用台积电的 16nm FinFET 工艺打造,以实现最佳的 PPA(功率、性能和面积)效率。
SweRV Core EH2 仍将用到与 EH1 相同的领域,比如 SSD 的主控上。基于西数自家的仿真结果,EH2 内核可带来 6.3 CoreMark / MHz 的性能表现,高于 EH1 的 4.9 CoreMark / MHz 。
EH2 的尺寸(基于 16nm 制程)仅为 0.067 平方毫米,较 EH1 的 0.11 平方毫米(基于 28nm 制程)改进显著。
相比之下,SweRV Core EL2 旨在小型化,以替代控制器 SoC 中必须尽可能小的顺序逻辑和状态机。
EL2 本身是个 32-bit 有序内核,采用 1 路标量和四级流水线设计。西数表示将 EL2 的内核面积为 0.023 平方毫米,可带来 3.6 CoreMarks / MHz 的性能。
上述三种 SweRV 内核都将在不久的将来,用于西数的各种产品中。同时,该公司还希望它们能造福和丰富 RISC-V 生态系统。
同时,西数展示了自家首款基于以太网兼容结构协议的 OmniXtend 缓存一致性存储器的硬件参考设计,以方便芯片开发人员将之嵌入各自的设计中。
最初,该体系结构将被用于连接至 CPU 的持久性内存,但也可以集成到 GPU、FPGA、机器学习加速器等组件中。感兴趣的朋友可从 Chips Alliance 那里获得,且后者还将负责 OmniXtend 协议的进一步开发。
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