OPPO刘畅：已具备芯片级能力，自研芯片未来将商用

12月10日午间消息，在今日的OPPO未来科技大会上，OPPO副总裁、研究院院长刘畅在接受媒体采访时表示，OPPO已具备芯片级能力，此前传闻的M1芯片未来有可能用在OPPO产品之中。

此前，有外媒报道称OPPO可能已在自研芯片。OPPO在欧盟知识产权局申请了名为“OPPO M1”的商标，该商标说明包括“芯片[集成电路]；半导体芯片；电脑芯片；多处理器芯片；用于集成电路制造的电子芯片；生物芯片；智能手机；手机；屏幕。”

也有消息称，OPPO正在与联发科和高通公司的工程师合作，帮助他们开发此M1芯片。OPPO方面当时回应称，OPPO M1是一款在研的协处理器。做好产品是OPPO的核心战略，任何研发投入和科技创新，都是为了创造更好的用户体验。

今日刘畅在采访中谈到了芯片一事。他表示，OPPO已经拥有芯片级的技术能力，比如VOOC闪充的芯片就是OPPO自主研发。而网上传闻的M1芯片，也确实在计划之中，未来可能会在OPPO产品上商用。

刘畅认为，OPPO必须把能力延伸到芯片领域，这样才能有与合作伙伴对话、提出需求的能力。在他看来，芯片企业离用户很遥远，但芯片定义又离不开用户的需求，而OPPO可以把用户需求与芯片企业的能力连接起来，从而让芯片产品更好满足用户需求。

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