据彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)的爆料报道称,苹果公司计划从2025年开始推出自研的5G调制解调器(基带芯片),以取代高通公司供应的5G基带芯片。但这种过渡不会突然完全替代,苹果计划至少需要三年时间才能完全转向自研5G基带芯片。
报道称,苹果正在为其 iPhone 和 iPad 系列新品开发三种款的定制 5G基带芯片,将会有不同性能和效率水平。首先,苹果首款自研的5G基带芯片性能只能实现4Gbps峰值下行速率,远低于高通的5G基带芯片,将应用到iPhone SE 4、iPhone 17 Air和低端iPad设备上。苹果第二代5G基带将于2026年亮相,由iPhone 18 Pro系列首发搭载,2027年的iPad Pro也将使用这颗基带芯片,据他爆料,苹果第二代5G基带芯片的下载速度将达到6Gbps,并且支持5G毫米波。
Mark Gurman还表示,苹果将在2027年推出第三代5G基带,苹果希望这一代芯片能够超越高通方案,并且苹果计划在未来三年时间内完成从高通到自研基带的过渡,届时苹果将实现基带芯片的自给自足。
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