补丁提供的信息不多,但是赫然出现了alde_die_0、alde_die_1的字样,这就很明显了,内部双芯设计,可以说十拿九稳。
从目前的迹象看,AMD MI200计算卡将会采用专为加速计算设计的CDNA 2第二代架构,并首次集成HBM2E高带宽内存,制造工艺可能是7nm+,甚至可能是5nm。
竞争对手将是Intel Xe HPC、NVIDIA Hopper。
事实上,AMD早就申请了GPU小芯片整合封装的专利,为此做准备,而根据传闻,基于RDNA 3架构的下一代消费级游戏卡,也有极大概率上双芯封装,从而暴力堆核。