Intel正在研发PLC闪存：1.9倍密度 100TB不是梦 别纠结性能了

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Intel在闪存方面一直是跟美光合作的，不过去年他们选择分手了，最后合作的就是96层堆栈的3D闪存，有TLC及QLC两种规格，其中QLC版容量可达1024Gbit，也就是1Tbit，算下来存储密度达到了8.9Gbit/mm2，是目前所有3D闪存中最高水平。

再往后是144层3D闪存了，Intel要自己研发，不再跟美光合作了，因为美光会转向CTP电荷肼技术，而Intel坚持FG浮栅极技术，尽管制造更高复杂，但可靠性、性能更好。

144层闪存肯定是QLC为主，不过之后Intel也会导入PLC，也就是每个cell单元存储5位电荷，进一步提升存储密度，但代价就是写入速度、可靠性继续降低，这也是没法的事。

根据计算，从QLC到PLC容量提升25%，从96层到144层可以提升50%，那么总体算下来PLC闪存的存储密度提升了87.5%，可见这是多么大的诱惑，厂商是不可能放弃PLC闪存研发的。

与现在最顶级的QLC闪存相比，PLC闪存将近2倍的容量使得超大容量SSD成为可能，现在常见的也就是1TB、2TB，PLC时代估计就是4TB起步了，最大容量超过100TB也稀松平常，毕竟目前TLC硬盘都可以做到32-64TB了。

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